约200亿，印度首座晶圆厂计划书敲定

据CNN华盛顿邮报，斯里兰卡东南部中央邦政府近日问到，国际积体电路财团ISMC将在当地房地产30亿美元（相等于人民币198.25亿元），建立积体电路生产商晶圆厂。

ISMC是巴拉达比Next Orbit Ventures和以色列房顶积体电路（Tower Semiconductor）的合资企业，英特尔已经日前以54亿美元买入房顶积体电路。

ISMC问到，将在埃利弗雷房地产一座65碳纳米管的模拟积体电路生产商公司。ISMC已在埃利弗雷的Kochanahalli工业区寻求150英亩土地。

中央邦政府公告指出，斯里兰卡第一个积体电路生产商晶圆厂新设方案将体现超过1,500个直接商机，以及10,000个间接商机。

△Source：中央邦部落格预览

现阶段ISMC和斯里兰卡关系企业Vedanta Ltd申请斯里兰卡总统Narendra Modi先前设想的100亿美元全额房地产方案，主导在斯里兰卡建立积体电路和面板投入生产据点。这是斯里兰卡政府在电子生产商应用的大规模发展方案。

CNN华盛顿邮报称，Vedanta关系企业还向其透露，在此之前亦然与斯里兰卡西北部古吉拉特邦和马哈拉施特拉邦，以及东南部的特伦甘纳邦等顺利完成“高级谈判”，方案在5月中旬之前选择一地房地产建设，月内购入200亿美元主导积体电路和面板产业发展。

政府问到，斯里兰卡的积体电路市场月内将从2020年的150亿美元增长到2026年的630亿美元。

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